镀膜工艺
真空镀膜是指在真空环境下，将某种金属或非金属以气相的形式沉积到材料表面，形成一层致密的薄膜。镀膜质量对半导体器件的功能形成至关重要。
技术应用
镀膜技术主要应用在微纳半导体器件的制造过程中，金属及ITO材料主要用于电极的制备，其他非金属材料主要用于绝缘介质层和牺牲掩膜层的制备。
工艺能力
掌握镀膜技术：
电子束蒸发 磁控溅射 LPCVD PECVD ALD
镀膜材料：
金属：Ti、Al、Ni、Au、Ag、Cr、Pt、Cu、TiW90、Pd、Zn、Mo、W、Ta 、Nb等 非金属：Si、SiO2、SiNx、Al2O3、HFO2、MgF2、ITO、Ta2O5等
镀膜基底：
硅片、石英玻璃片、蓝宝石片、PET、Pi等
我们的优势
掌握多种镀膜技术，镀膜材料广泛 镀膜厚度范围：5nm-2000nm 基底尺寸6英寸向下兼容 镀膜均匀性好，膜层致密。
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